9月9日晚间，光伏浆料龙头企业聚和材料（688503.SH，股价60.73元，市值146.99亿元）发布公告称，公司拟与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司（以下简称“韩投伙伴”）共同设立特殊目的公司（SPC），以680亿韩元（折合人民币约3.5亿元股票配资最新报价，最终交易金额以实际交割时汇率为准）收购SK Enpulse株式会社（以下简称“SKE”）旗下空白掩模相关业务板块。其中，公司直接或间接出资比例不低于95%。
公告显示，SKE是韩国上市公司SKC（011790.KS）的子公司。SKE拟通过分立方式设立新公司——Lumina Mask株式会社（以下简称“LM”，暂定名）。
记者注意到，本次收购或是聚和材料打破对光伏业务的单一依赖、切入半导体核心材料领域的举措之一。
标的资产尚呈现阶段性亏损
公告显示，SKE作为韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，其空白掩模业务覆盖DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，并实现量产销售。SKE计划将其空白掩模业务板块相关的土地、厂房、存货、技术等整体分立。
展开剩余60%《每日经济新闻股票配资最新报价》记者注意到，目标公司LM目前正在筹备中。
SKE拟按照签署的《股份转让协议》规定的条件与方式，通过分立方式进行设立LM。分立后，SKE将持有LM 100%股权，聚和材料与韩投伙伴将收购LM 100%股权，其中，聚和材料直接或间接出资比例不低于95%。
据披露，截至2024年年末，拟分立的LM未经审计的资产总额为2.56亿元，负债总额541.49万元，净资产2.51亿元；经营业绩方面，2024年度实现营业收入429.86万元，同期息税折旧摊销前利润为-462.65万元，营业利润为-509.95万元，呈现阶段性亏损。
布局半导体关键材料
聚和材料是光伏浆料头部企业，记者注意到，公司目前受困于主营收入依赖光伏应用领域。
聚和材料公告提到，公司已形成“浆、粉、胶”三大业务，2024年光伏导电浆料营业收入占总营收比例达99.44%，亟需拓展泛半导体、半导体等应用领域。
国信证券研报显示，空白掩模是制造半导体曝光工艺中使用的掩模版的关键材料，而掩模版是半导体制造过程中光刻工艺的核心工具。掩模版的质量直接决定了芯片制造的精度和性能，是连接芯片设计与制造的桥梁。
聚和材料表示，本次收购不仅通过境外投资补齐国内尚未本土化的关键材料，也有望依托该业务稀缺性，拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展。
公司亦表示，相关事项短期内不会对公司业绩产生较大影响。聚和材料此前发布的2025年半年报显示，今年上半年公司实现营业收入64.35亿元，同比减少4.87%；实现归母净利润1.81亿元，同比减少39.58%。报告期内，公司研发投入达到3.44亿元，占营业收入比例为5.34%。
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